一、基础产品信息

二、理化性质

1. 外观：淡蓝绿色细微粉末，无异味，几乎不吸潮，不易结块
2. 溶解性：不溶于冷水、乙醇；可溶于焦磷酸钾 / 焦磷酸钠碱性溶液，生成可溶性焦磷酸铜络合物；遇强酸发生分解，析出白色焦磷酸沉淀并释放铜离子
3. 酸碱度：固体呈近中性，单独入水不电离铜离子，必须搭配焦磷酸盐络合盐才能溶解出镀液可用铜离子
4. 热稳定性：常温储存稳定，高温超过 300℃分解为氧化铜与磷氧化物
5. 核心特性：无氰焦磷酸镀铜专属铜源，铜含量高、杂质少，溶解后镀液走位、深镀能力优异，镀层结晶细腻柔软

三、主流质量指标

1. 电镀优等品（PCB、塑胶电镀专用）
   铜含量≥41.5%，焦磷酸根余量匹配，氯离子≤0.001%，铁、铅、钙镁极低，无正磷酸盐杂质，长期生产槽液不浑浊、无白雾针孔
2. 工业通用级
   铜≥40.0%，杂质指标放宽，低端五金装饰镀使用
3. 试剂高纯级
   各类微量杂质严格管控，实验室络合体系配制专用

四、行业核心用途

1. 电镀行业（ 核心用途）
   无氰焦磷酸镀铜专用主盐，与焦磷酸钾、焦磷酸钠复配形成碱性焦铜镀液；供给二价铜离子，复杂管件、深孔工件深镀效果突出，镀层均匀延展性好，适合 PCB 线路板、塑胶水电镀、五金打底镀；镀液补铜专用原料，稳定槽液铜浓度，减少光亮剂消耗。
2. 其他少量应用
   有机合成铜基催化剂前驱体；陶瓷绿色着色中间体。