甲基MQ硅树脂硅橡胶补强压敏胶增粘树脂耐高温电子灌封原料68988-56-7-山东裕康化工有限公司

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甲基MQ硅树脂硅橡胶补强压敏胶增粘树脂耐高温电子灌封原料68988-56-7

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甲基 MQ 硅树脂硅橡胶补强压敏胶增粘树脂耐高温电子灌封原料 25kg 纸袋山东现货

CAS：68988-56-7，有机硅高分子，固体粉末普货运输

表格

项目	参数说明
外观	固体款白色流动粉末；溶剂款无色透明粘稠液体
M/Q 比值	0.6~1.2 可定制，常规 0.67
软化点	60~120℃（固体粉末）
耐温区间	-60℃~300℃长期稳定，抗 UV 耐老化
溶解性	固体可溶于甲苯、二甲苯、乙酸乙酯；与硅油、硅橡胶、环氧、丙烯酸相容性优异
电气性能	高绝缘、低介电损耗
核心结构	M 单官能链节 + Q 四官能链节三维笼型硅氧烷网状结构，成膜疏水、增粘补强
挥发分	≤0.5%，水分≤500ppm

有机硅压敏胶核心增粘补强原料，搭配硅橡胶调配高温 PI 胶带、遮蔽胶带、保护膜，提升初粘、持粘、剥离强度与耐高温性能

液体硅橡胶补强剂，加成型 / 缩合型硅橡胶添加后高透明、提升拉伸强度、降低硬度，用于按键、电子灌封、光学硅胶

耐高温绝缘涂料、炊具不粘涂层、金属防腐漆改性原料，增强漆膜附着力、耐热耐候、疏水防水

日化彩妆成膜剂，唇膏、防晒、粉底原料，形成透气防水薄膜，提升持妆、清爽肤感

工业脱模剂、消泡剂复配组分，长效隔离、提升消泡抑泡持久度

电子 LED 封装、光学器件改性树脂，改善透光、抗黄变、提升封装强度

建筑防水、织物疏水整理剂，长效拒水耐候；环氧胶、聚氨酯粘接促进剂